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文明【正版图书】
ISBN:9787550317987,作者:英肯尼斯·克拉克Kenneth Clar,包装:精装,版次:1,出版社:中国美术学院出版社,出版时间:2019-01-01
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PCB设计基础 电子与电气工程丛书【正版图书】
ISBN:9787111198734,作者:(美)罗伯特林(Robertson,C.,包装:平装,版次:1,出版社:机械工业出版社,出版时间:2007-05-01
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电子技术基础与技能实训教程——电子技术技能实训教程丛书【正版图书】
ISBN:9787121025273,作者:孙余凯,包装:平装,版次:1,出版社:电子工业出版社,出版时间:2006-05-01
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Mentor WG高速电路板设计
ISBN:9787121028007,作者:周润景,景晓松,刘宏飞,包装:平装,版次:1,出版社:电子工业出版社,出版时间:2006-06-01
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【新华书店 正版图书】Cadence Allegro 16.6实战教程 李文庆 著 电子工业出版社
ISBN:9787121259555,作者:李文庆 著,包装:平装,版次:1,出版社:电子工业出版社,出版时间:2015-05-01
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【新华书店 正版图书】集成电路设计导论 罗萍著 清华大学出版社
ISBN:9787302404545,作者:罗萍 著,包装:平装,版次:1,出版社:清华大学出版社,出版时间:2016-01-01
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【新华书店 正版图书】模拟集成电路设计 以LDO设计为例 [美]林康-莫莱 机械工业出版社
ISBN:9787111534969,作者:[美]林康-莫莱,包装:平装,版次:1,出版社:机械工业出版社,出版时间:2016-05-01
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【新华书店 正版图书】集成电路制造技术-原理与工艺- 王蔚等编著 电子工业出版社
ISBN:9787121282775,作者:王蔚 等编著,包装:平装,版次:1,出版社:电子工业出版社,出版时间:2016-04-01
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【新华书店 正版图书】勇敢的芯伴你玩转Nios II 吴厚航 清华大学出版社
ISBN:9787302437840,作者:吴厚航,包装:平装,版次:1,出版社:清华大学出版社,出版时间:2016-07-01
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【新华书店 正版图书】表面组装技术SMT基础与通用工艺 顾霭云等编著 电子工业出版社
ISBN:9787121219689,作者:顾霭云 等编著,包装:平装,版次:1,出版社:电子工业出版社,出版时间:2014-01-01
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【新华书店 正版图书】你好FPGA:一本可以听的入门书 王建飞 雷斌 编著 电子工业出版社
ISBN:9787121290916,作者:王建飞 雷斌 编著,包装:平装,版次:1,出版社:电子工业出版社,出版时间:2016-07-01
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【新华书店 正版图书】CMOS集成电路设计手册 R. Jacob Baker 人民邮电出版社
ISBN:9787115337726,作者:R. Jacob Baker,包装:平装,版次:1,出版社:人民邮电出版社,出版时间:2014-02-01
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【新华书店 正版图书】XilinxFPGA 开发实用教程 徐文波, 田耘编著 清华大学出版社
ISBN:9787302286431,作者:徐文波, 田耘编著,包装:平装,版次:1,出版社:清华大学出版社,出版时间:2012-07-01
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【新华书店 正版图书】NI Multisim 11电路仿真应用 雷跃 等主编 电子工业出版社
ISBN:9787121141058,作者:雷跃 等主编,包装:平装,版次:1,出版社:电子工业出版社,出版时间:2011-07-01
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【新华书店 正版图书】50个趣味电子小制作 刘祖明,张建平 著 化学工业出版社
ISBN:9787122126436,作者:刘祖明,张建平 著,包装:平装,版次:1,出版社:化学工业出版社,出版时间:2012-03-01
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VLSI设计方法与项目实施
ISBN:9787030194510,作者:邹雪城 等编著,包装:平装,版次:1,出版社:科学出版社,出版时间:2007-08-01
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集成电路产业50年回眸
ISBN:9787121282355,作者:朱贻玮 编著,包装:平装,版次:1,出版社:电子工业出版社,出版时间:2016-03-01
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微机电系统设计:建模、仿真与可视化
ISBN:9787030292209,作者:卢桂章,赵新 著,包装:精装,版次:1,出版社:科学出版社,出版时间:2010-10-01
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实用集成控制线路200例
ISBN:9787508387222,作者:周遐,钟思佳 主编,包装:平装,版次:1,出版社:中国电力出版社,出版时间:2009-06-01
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微电子机械系统
ISBN:9787502581589,作者:姜岩峰,包装:平装,版次:1,出版社:化学工业出版社,出版时间:2006-03-01
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ISE 应用与开发技巧
ISBN:9787111201045,作者:石英,李新新,姜宇柏 编著,包装:平装,版次:1,出版社:机械工业出版社,出版时间:2007-01-01
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集成电路热管理--片上和系统级的监测及冷却(热设计工程师精英课堂)
ISBN:9787111587682,作者:朱芳波...,印次:1,开本:16,版次:1,出版社:机械工业,出版时间:2018-02-01,印刷时间:2018-02-01
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信息科学技术学术著作丛书:集成电路三维系统集成与封装工艺(中文导读)
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【新华书店正版图书】NI Multisim 11电路仿真应用 雷跃 等主编 电子工业出版社 正版图书
ISBN:9787121141058,作者:雷跃 等主编,包装:平装,版次:1,出版社:电子工业出版社,出版时间:2011-07-01