-
水下可见光通信关键技术
ISBN：9787115577009，版次：1，出版社：人民邮电出版社有限公司
-
【新华书店】电路与电子技术基础 张文辉 电子工业出版社
ISBN：9787121395734，作者：张文辉，包装：平装，版次：1，出版社：电子工业出版社，出版时间：2020-09-01
-
结构化压缩感知理论及应用
ISBN：9787302592983，版次：1，出版社：清华大学出版社有限公司
-
【正版现货】柔性电子封装工艺建模与应用(英文版）黄永安,尹周平,万晓东 北方图书城
ISBN：9787030625052，作者：黄永安,尹周平,万晓东，包装：圆脊精装，版次：1，出版社：科学出版社，出版时间：2019-11-01
-
数据结构,算法及应用(第2版)
ISBN：9787030629586，版次：2，出版社：中国科技出版传媒股份有限公司
-
磁粒研磨加工技术及应用
ISBN：9787030693440，版次：1，出版社：中国科技出版传媒股份有限公司
-
6G网络按需服务关键技术
ISBN：9787115577436，版次：1，出版社：人民邮电出版社有限公司
-
【正版现货】教你快速识别电子元器件付少波著 北方图书城
ISBN：9787122347244，作者：付少波 著，包装：平装，版次：1，出版社：化学工业出版社，出版时间：2019-11-01
-
装备体系任务成功性评估技术与应用
ISBN：9787512436008，版次：1，出版社：北京航空航天大学出版社有限公司
-
【新华书店】电子元器件识别与检测咱得这么学 杨清德 等 机械工业出版社
ISBN：9787111600459，作者：杨清德 等，包装：平装，版次：1，出版社：机械工业出版社，出版时间：2018-08-01
-
【新华书店 正版图书】微波氮化镓功率器件等效电路建模理论与技术 徐跃杭,徐锐敏,李言荣 科学出版社
ISBN：9787030520364，作者：徐跃杭,徐锐敏,李言荣，包装：平装，版次：1，出版社：科学出版社，出版时间：2017-03-01
-
6G移动通信系统:理论与技术
ISBN：9787115570031，版次：1，出版社：人民邮电出版社有限公司
-
【新华书店 正版图书】国外数字系统设计经典教材系列：低功耗验证方法学 (美)迦奇拉等著,刘雷波,夏宇闻译 北京航空航天
ISBN：9787512408494，作者：(美)迦奇拉 等著,刘雷波,夏，包装：平装，版次：1，出版社：北京航空航天大学出版社，出版时间：2012-08-01
-
城市地下空间韧性建设研究
ISBN：9787030709622，版次：1，出版社：中国科技出版传媒股份有限公司
-
Android App开发超实用代码集锦:jQuery Mobile+OpenCV+OpenGL
ISBN：9787302589358，版次：1，出版社：清华大学出版社有限公司
-
面向国家公共安全的互联网信息行为及治理研究
ISBN：9787030665232，版次：1，出版社：中国科技出版传媒股份有限公司
-
多电平变换器在工业中的应用【正版图书】
ISBN：9787111538745，作者：赛尔吉奥·阿尔贝托·冈萨雷斯,，包装：平装，版次：1，出版社：机械工业出版社，出版时间：2016-07-01
-
线阵列扬声器系统【正版图书】
ISBN：9787118076547，作者：王以真 著，包装：平装，版次：1，出版社：国防工业出版社，出版时间：2012-03-01
-
微声电子器件【正版图书】
ISBN：9787118057287，作者：胡爱民 主编，包装：平装，版次：1，出版社：国防工业出版社，出版时间：2008-07-01
-
国之重器出版工程:企业数字化转型与工业4.0之路 电子元器件行业视角胡耀光电子工业出版社978712
ISBN：9787121363757，作者：胡耀光，包装：平装，印次：1，品相：10成新，字数：0，开本：16开，版次：1，页数：208，主题词：暂无，出版社：电子工业出版社，出版时间：2019-05-01，读者对象：暂无
-
电子元器件检测与维修大全【正版图书】
ISBN：9787111562788，作者：张军，包装：平装，版次：1，出版社：机械工业出版社，出版时间：2017-04-01
-
【新华正版图书】国外数字系统设计经典教材系列：低功耗验证方法学 (美)迦奇拉等著,刘雷波,夏
ISBN：9787512408494，作者：(美)迦奇拉 等著,刘雷波,夏，包装：平装，版次：1，出版社：北京航空航天大学出版社，出版时间：2012-08-01
-
微小型无人系统设计与制作 张金等【放心选购】
ISBN：9787121389856，作者：张金等，包装：平装，版次：1，出版社：电子工业出版社，出版时间：2020-05-01
-
【新华正版图书】柔性电子封装工艺建模与应用(英文版） 黄永安,尹周平,万晓东 科学出版社 97
ISBN：9787030625052，作者：黄永安,尹周平,万晓东，包装：圆脊精装，版次：1，出版社：科学出版社，出版时间：2019-11-01
