芯想事成(中国芯片产业的博弈与突围)

更新时间： 2026-06-23

作者：编者：陈芳\董瑞丰

ISBN： 9787115492098

出版时间： 2018-08-01

出版社：人民邮电

下载次数： 370

其他信息：印次：1，字数：315，开本：16开，版次：1，页数：240，印刷时间：2018-08-01

ISBN:9787115492098
作者:编者：陈芳\董瑞丰
印次:1
字数:315
开本:16开
版次:1
页数:240
出版社:人民邮电
出版时间:2018-08-01
印刷时间:2018-08-01

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