C 正版书籍 3D IC集成和封装（美）刘汉诚（John H. Lau）清华大学出版社9787302600657正版

更新时间： 2026-06-06

作者：无

ISBN： 9787121125911

出版时间：

出版社：电子工业出版社

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其他信息：开本：16，版次：1，页数：1，丛书名：电子封装的密封性，主题词：无

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C 正版书籍 3D IC集成和封装（美）刘汉诚（John H. Lau）清华大学出版社9787302600657正版书籍信息

ISBN:9787121125911
作者:无
开本:16
版次:1
页数:1
丛书名:电子封装的密封性
主题词:无
出版社:电子工业出版社
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