【正版新书】集成电路先进封装工艺——Cu-Cu键合技术 史铁林,李俊杰,汤自荣,廖广兰 著 高等教育出版社 书籍信息
ISBN:9787040576368作者:史铁林,李俊杰,汤自荣,廖广兰
包装:精装
版次:1
出版社:高等教育出版社
出版时间:2022-03-01
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