官网正版 集成电路高可靠封装技术 赵鹤然 半导体 芯片 制造 划片 粘片 引线键合 密封 失效分析 过程控制 执行标准 书籍信息
ISBN:9787111701224版次:1
丛书名:集成电路高可靠封装技术
出版社:机械工业出版社
出版时间:2022-08-05
作者:
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