预售林明献硅晶圆半导体材料技术(第六版)(精装本)全华图书台版原版

更新时间： 2026-06-06

作者：

ISBN： 9789865035112

出版时间： 2020-01-09

出版社：全華圖書

下载次数： 375

其他信息：开本：19 x 26 x 2.92 cm，版次：以收到实物为准，页数：584，正文语言：繁体中文

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预售林明献硅晶圆半导体材料技术(第六版)(精装本)全华图书台版原版书籍信息

ISBN:9789865035112
开本:19 x 26 x 2.92 cm
版次:以收到实物为准
页数:584
出版社:全華圖書
出版时间:2020-01-09
正文语言:繁体中文
作者:

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