AI硬件专属晶片 *新技术未来创新发展港台原版张臣雄深智数位

更新时间： 2026-06-24

作者：張臣雄

ISBN： 9789860776577

出版时间： 2021-12-20

出版社：深智數位

下载次数： 360

其他信息：包装：平装-胶订，开本：18开，版次：1，用纸：轻型纸，页数：544，外文名：AI硬體專屬晶片：最新技術未來創新發展，印刷时间：2021-11-20，正文语言：中文（繁体）

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AI硬件专属晶片 *新技术未来创新发展港台原版张臣雄深智数位书籍信息

ISBN:9789860776577
作者:張臣雄
包装:平装-胶订
开本:18开
版次:1
用纸:轻型纸
页数:544
出版社:深智數位
外文名:AI硬體專屬晶片：最新技術未來創新發展
出版时间:2021-12-20
印刷时间:2021-11-20
正文语言:中文（繁体）

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