[按需印刷] 硅半导体器件辐射效应及加固技术

更新时间： 2026-06-06

作者：刘文平

ISBN： 9787030387028

出版时间： 2013-10-17

出版社：科学出版社

下载次数： 364

其他信息：包装：平装，印次：1，字数：260000，开本：B5，版次：1，页数：222，丛书名：--，主题词：硅-半导体器件-辐射效应，硅-半导体器件-抗辐射性-加固，印刷时间：2014-08-01，正文语言：汉语，中图法分类号：TN304.1

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[按需印刷] 硅半导体器件辐射效应及加固技术书籍信息

ISBN:9787030387028
作者:刘文平
包装:平装
印次:1
字数:260000
开本:B5
版次:1
页数:222
丛书名:--
主题词:硅-半导体器件-辐射效应，硅-半导体器件-抗辐射性-加固
出版社:科学出版社
出版时间:2013-10-17
印刷时间:2014-08-01
正文语言:汉语
中图法分类号:TN304.1