微电子封装和集成的建模与仿真(英文版)刘胜化学工业出版社9787122392275 电子与通信书籍

更新时间： 2026-06-05

作者：刘胜

ISBN： 9787122392275

出版时间： 2021-12-01

出版社：化学工业出版社

下载次数： 377

其他信息：包装：平装，印次：1，品相：10成新，字数：null，开本：32开，版次：1，页数：696，主题词：1微电子技术//封装工艺//系，读者对象：本科及以上

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ISBN:9787122392275
作者:刘胜
包装:平装
印次:1
品相:10成新
字数:null
开本:32开
版次:1
页数:696
主题词:1微电子技术//封装工艺//系
出版社:化学工业出版社
出版时间:2021-12-01
读者对象:本科及以上

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