合成孔径雷达成像原理:系统仿真方法/高新科技译丛 [美] Kun-Shan,Chen,戴幻尧,王建路 书籍信息
ISBN:9787118115888作者:[美] Kun-Shan,Chen,戴幻
包装:精装
版次:1
出版社:国防工业出版社
出版时间:2018-07-01
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