半导体光电器件封装工艺(附光盘光电子技术专业职业院校理论实践一体化系列教材)

更新时间： 2026-06-22

作者：战瑛,张逊民

ISBN： 9787121128875

出版时间： 2011-06-01

出版社：电子工业

下载次数： 379

其他信息：印次：1，开本：16，版次：1，印刷时间：2011-06-01

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半导体光电器件封装工艺(附光盘光电子技术专业职业院校理论实践一体化系列教材) 书籍信息

ISBN:9787121128875
作者:战瑛,张逊民
印次:1
开本:16
版次:1
出版社:电子工业
出版时间:2011-06-01
印刷时间:2011-06-01

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