一本书读懂芯片制程设备+图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版+工艺基础精讲 原书第4版 全3册 机械工业出版社 书籍信息
ISBN:9787111720416作者:王超，姜晶，牛夷，王刚
包装:平装
版次:01
用纸:胶版纸
页数:254
丛书名:集成电路科学与技术丛书
出版社:机械工业出版社
出版时间:2023-03-01
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