芯片先进封装制造9787566827845

更新时间： 2026-06-06

作者：姚玉，周文成

ISBN： 9787566827845

出版时间： 2019-12-01

出版社：暨南大学出版社

下载次数： 372

其他信息：印次：1，字数：139000，开本：16开，版次：1，用纸：胶版纸，页数：137，印刷时间：2019-12-01，中图法分类号：TN430．594

ISBN:9787566827845
作者:姚玉，周文成
印次:1
字数:139000
开本:16开
版次:1
用纸:胶版纸
页数:137
出版社:暨南大学出版社
出版时间:2019-12-01
印刷时间:2019-12-01
中图法分类号:TN430．594

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关键词：电子与通信微电子学、集成电路(IC)

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