三维芯片集成与封装技术 与封装技术 书籍信息
ISBN:9787111719731书写:三维芯片集成与封装技术
作者:杨兵
印次:169mm/D7239mm开
品相:机械工业出版社
开本:169mm/D7239mm开
版次:1
绘者:杨兵
译者:杨兵
丛书名:三维芯片集成与封装技术
出版社:机械工业出版社
出版时间:2023-01-01
印刷时间:2023-01-01
读者对象:杨兵
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