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【新华书店 正版图书】图解入门 功率半导体基础与工艺精讲 原书第2版
ISBN：9787111713937，作者：佐藤淳一，包装：平装，版次：1，出版社：机械工业出版社，出版时间：2022-09-01
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木质导电功能材料制备技术 傅峰 科学出版社
ISBN：9787030614490，作者：傅峰，版次：1，出版社：科学出版社
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2册 半导体简史+半导体工程导论 半导体全产业链发展书 集成电路半导体材料与设备 半导体基础应用与制造书籍 半导体材料工艺书籍
ISBN：9787313224958，版次：1，出版社：机械工业出版社
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纳米半导体器件与技术【正版图书，放心购买】
ISBN：9787118090789，作者：(加)印纽斯基 编,刘明,吕杭，包装：平装，版次：1，出版社：国防工业出版社，出版时间：2013-12-01
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半导体微纳制造技术及器件(精)/先进光电子科学与技术丛书
ISBN：9787030661463，作者：云峰\李强\王晓亮|责编：刘凤娟\郭学...，印次：1，字数：358，开本：16开 ，版次：1，页数：278，出版社：科学，出版时间：2020-09-01，印刷时间：2020-09-01
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宽禁带半导体电子材料与器件 功能材料丛书
ISBN：9787030674401，作者：沈波唐宁，印次：1，开本：16开 ，版次：1，页数：332，出版社：科学，出版时间：2021-01-01，印刷时间：2021-01-01
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官网 氮化镓半导体器件与技术 套装全3册 氮化物半导体技术+氮化镓功率器件+氮化镓功率晶体管器件电路与应用 芯片半导体技术书籍
ISBN：9787111695523，作者：亚历克斯.利多，字数：446000，版次：1，页数：304，出版社：机械工业出版社，审图号：9787111695523
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科技时代的先锋:半导体面面观【正版好书，下单速发】
ISBN：9787030347138，作者：〔日〕菊地正典 著史蹟,譚毅，包装：平装，版次：1，出版社：科学出版社，出版时间：2012-07-01
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![电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术 [美]刘汉诚 著,秦飞,曹立强 译](//img14.360buyimg.com/pop/jfs/t1/93070/13/39273/79080/649bad54F29853f9e/1ea9a2625e8c9ea0.jpg)
电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术 [美]刘汉诚 著,秦飞,曹立强 译
ISBN：9787122198976，作者：[美]刘汉诚 著,秦飞,曹立强，包装：平装，版次：1，出版社：化学工业出版社，出版时间：2014-07-01
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【 京东配送 支持团购】半导体集成电路的可靠性及评价方法章晓文编著电子工业出版社9787121271601
ISBN：9787121271601，作者：章晓文 编著，包装：平装，版次：1，出版社：电子工业出版社，出版时间：2015-10-01
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半导体器件导论(英文版) (美)唐纳德·A.尼曼 书籍 图书
ISBN：9787121448973，作者：(美)唐纳德·A.尼曼，版次：1，出版社：电子工业出版社，出版时间：2023-03-01，中图法分类号：TN303
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STM8实战【正版图书，放心购买】
ISBN：9787111538349，作者：高显生 彭英杰，包装：平装，版次：1，出版社：机械工业出版社，出版时间：2016-06-01
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图解入门:半导造设备基础与构造精讲(原书第3版)佐藤淳一机械工业出版社9787111708018 电
ISBN：9787111708018，作者：佐藤淳一，包装：平装，印次：1，品相：10成新，字数：265000，开本：16开，版次：1，页数：216，主题词：暂无，出版社：机械工业出版社，出版时间：2021-06-01，读者对象：暂无
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我在硅谷管芯片 芯片产品线经理生存指南+图解芯片技术+芯路一书读懂集成电路产业的现在与未来 芯片产业发展产品管理市场营销书籍
ISBN：9787030206381，版次：1，出版社：化学工业出版社
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中国芯片往事 精装版+芯镜 探寻中国半导体产业的破局之路 全2册 中国芯片半导体 发展历程 发展方向 中国芯片往事+芯镜
ISBN：9787121446894，作者：杨健楷，包装：精装，开本：16开，版次：01，用纸：胶版纸，出版社：电子工业出版社，出版时间：2023-01-01
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光电二极管及其放大电路设计 Jerald Graeme, 赖康生, 等【正版】
ISBN：9787030344687，作者：Jerald Graeme,，包装：平装，版次：1，出版社：科学出版社，出版时间：2012-08-01
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化合物半导体加工中的表征
ISBN：9787560342818，包装：平装-胶订，开本：16开，版次：1，用纸：胶版纸，出版社：哈尔滨工业大学出版社，出版时间：2022-12-14，套装数量：1
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宽禁带半导体金刚石辐照缺陷的光致发光与光致变色 王凯悦 书籍
ISBN：9787030576651，作者：王凯悦，版次：1，出版社：科学出版社，出版时间：2018-06-01，中图法分类号：O482.31
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【新华书店 正版图书】半导体物理性能手册：第1卷 (日)足立贞夫著 哈尔滨工业大学出版社 9787560345130
ISBN：9787560345130，作者：(日)足立贞夫 著，包装：平装，版次：1，出版社：哈尔滨工业大学出版社，出版时间：2014-04-01
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现代电子装联工艺学
ISBN：9787121277290，作者：刘哲,付红志编著，版次：1，出版社：电子工业出版社，出版时间：2016-01-01，中图法分类号：TN305.93
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率半导体器件关艳霞电子与通信9787111727743
ISBN：9787111727743，作者：关艳霞，包装：平装，印次：1，品相：10成新，字数：379000，开本：16开，版次：1，页数：248，主题词：暂无，出版社：机械工业出版社，出版时间：2023-06-01，读者对象：暂无
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半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版+半导体制造工艺基础精讲 原书第4版+图解入门半导体元器件精讲 机械工业出版社
ISBN：9787111708018，作者：佐藤淳一，包装：平装，开本：16开，版次：1，用纸：胶版纸，译者：卢涛，出版社：机械工业出版社，出版时间：2022-07-01
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可重入制造系统的控制 张洁,吴立辉,翟文彬著【正版】
ISBN：9787030226365，作者：张洁,吴立辉,翟文彬 著，包装：平装，版次：1，出版社：科学出版社，出版时间：2009-01-01
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现货正版:新一代信息技术导论（微课版） 9787115547972 人民邮电出版社
ISBN：9787115547972，作者：杨竹青，包装：平装，版次：1，出版社：人民邮电出版社，出版时间：2020-09-01
![电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术 [美]刘汉诚 著,秦飞,曹立强 译](http://img14.360buyimg.com/pop/jfs/t1/93070/13/39273/79080/649bad54F29853f9e/1ea9a2625e8c9ea0.jpg)
