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2册 漫画说显示 王丹+显示器件应用分析精粹 从芯片架构到驱动程序设计 LED/LCD/VFD/OLED/EPD显示驱动核心芯片架构模组电路驱动书
ISBN：9787301221112，开本：16开，版次：1，丛书名：平板显示技术基础，出版社：北京大学出版社，出版时间：2013-04-01
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【新华正版】 光源原理与设计（第三版）半导体光源（LED，OLED）及照明设计丛书 复旦大学电光源研
ISBN：9787309132397，作者：郭睿倩 主编,复旦大学电光源研，包装：精装，版次：1，出版社：复旦大学出版社，出版时间：2017-12-01
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半导体纳米线功能器件【以所选系列为准】【以所选系列为准】【已您下单选择的系列、颜色发货】 储能用碳基纳米材料
ISBN：9787030605337，包装：精装，字数：451000，开本：16开，版次：1，用纸：胶版纸，页数：358，丛书名：低维材料与器件丛书，出版社：科学出版社，出版时间：2019-03-01
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【新华正版畅销图书】半导体材料物理与技术
ISBN：9787030627322，作者：杨建荣，包装：平装，版次：1，出版社：科学出版社，出版时间：2020-01-01
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半导体激光器速率方程理论-半导体激光器设计理论I-(下册) 电子与通信 郭长志 科学出版社 9787
ISBN：9787030479020，印次：1，品相：10成新，字数：0，开本：小16开，版次：1，页数：386，主题词：半导体激光器--速率--方程，出版社：科学出版社，出版时间：2016-06-01，读者对象：暂无
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【新华书店 送货上门】信息技术应用基础实训指导（第2版） 正版图书
ISBN：9787302478256，作者：陶进,杨利润 编，包装：平装，版次：1，出版社：清华大学出版社，出版时间：2017-08-01
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【新书正版】半导体的检测与分析（第2版） 978703094626 许振嘉 科学出版社
ISBN：9787030194626，作者：许振嘉，包装：精装，版次：1，出版社：科学出版社，出版时间：2007-08-01
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芯镜 探寻中国半导体产业的破局之路/芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来/一砂一世界 一书读懂MEMS产业的现状与未来 冯锦锋 之 芯镜+一砂一世界（共2册）
ISBN：9787111720492，作者：冯锦锋，版次：1，出版社：机械工业出版社，出版时间：2023-01-31
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【2023新书】图解入门 半导体元器件精讲 执行直之 娄煜 半导体MOS晶体管PN结二极管双极性晶体管MOS电容器晶体管规模集成电路器件
ISBN：9787111730668，开本：184mm×240mm开，版次：1，丛书名：图解入门半导体元器件精讲，出版社：机械工业出版社，出版时间：2023-06-01
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2020年度世界导弹装备与技术发展报告 北京航天情报与信息研究所编著 中国原子能出版社
ISBN：9787522113555，作者：北京航天情报与信息研究所编著，版次：1，出版社：中国原子能出版社，出版时间：2021-01-01
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从小白到高手 Cubase12快速上手教程 音乐制作自学手册Cubase操作入门教程音乐制作编曲软件录音编配混音制
ISBN：9787115601216，作者：陈飞，印次：1，开本：16开 ，版次：1，出版社：人民邮电，出版时间：2022-12-01，印刷时间：2022-12-01
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【新华正版】 半导体的检测与分析（第2版） 许振嘉 科学出版社 许振嘉 科学出版社
ISBN：9787030194626，作者：许振嘉，包装：精装，版次：1，出版社：科学出版社，出版时间：2007-08-01
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白光LED照明技术
ISBN：9787030338778，作者：田民波,朱焰焰，包装：平装，版次：1，出版社：科学出版社，出版时间：2012-05-01
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半导体物理与测试分析 谭昌龙主编【正版】
ISBN：9787560336480，作者：谭昌龙 主编，包装：平装，版次：1，出版社：哈尔滨工业大学出版社，出版时间：2012-08-01
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碳化硅半导体技术与应用（原书第2版）
ISBN：9787111705161，作者：[日] 松波 弘之 大谷 昇 木本 恒...，印次：1，字数：469，开本：16开 ，版次：1，页数：396，出版社：机械工业，出版时间：2022-07-01，印刷时间：2022-07-01
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真空镀膜原理与技术
ISBN：9787030398987，作者：方应翠,沈杰,解志强 编，包装：平装，版次：1，出版社：科学出版社，出版时间：2014-02-01
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硅基光电子发光材料与器件
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图解半导体制造功率半导体+制造设备基础与构造精讲+制造工艺基础精讲 机械工业出版社 图解入门半导体制造 全3册
ISBN：9787111713937，作者：佐藤淳一，包装：平装，开本：16开，版次：1，用纸：胶版纸，页数：163，出版社：机械工业出版社，出版时间：2022-09-01
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官方正版 无厂模式：半导体行业的转型 半导体技术 行业的转型
ISBN：9787542871510，包装：平装，开本：16，版次：1，用纸：胶版纸，页数：100，出版社：上海科技教育出版社，出版时间：2020-02-01
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太阳能光伏发电大功率点跟踪技术 赵争鸣,陈剑,孙晓瑛编著 电子工业出版社
ISBN：9787121166389，作者：赵争鸣,陈剑,孙晓瑛 编著，包装：平装，版次：1，出版社：电子工业出版社，出版时间：2012-04-01
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芯镜 探寻中国半导体产业的破局之路+半导体简史 产业界专家倾力打造 中国工程院院士 中国科学院院士联袂推荐 半导体产业集成电路芯片产业发展前景方向书籍中国半导体行业协会推荐 入选中国好书
ISBN：9787111720492，作者：冯锦锋，盖添怡，包装：平装，开本：16开，版次：1，用纸：胶版纸，出版社：机械工业出版社，出版时间：2023-01-31
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【新华书店】图解入门 半导体制造工艺基础精讲（原书第4版） 佐藤淳一著,王忆文,王姝娅 译 机械工业出版社
ISBN：9787111702344，作者：佐藤淳一著,王忆文,王姝娅 译，包装：平装，版次：1，出版社：机械工业出版社，出版时间：2022-04-01
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化合物半导体加工中的表征/材料表征原版系列丛书
ISBN：9787560342818，作者：(美)布伦德尔埃文斯麦克盖尔...，印次：1，开本：16，版次：1，出版社：哈尔滨工业大学，出版时间：2014-01-01，印刷时间：2014-01-01
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CoreIDRAW X6平面设计与制作深度剖析-突破平面-
ISBN：9787302356738，作者：邵保国，版次：1，出版社：清华大学出版社发行部，出版时间：2014-10-01
