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【新华正版全新书籍】图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版 佐藤淳一 机械工业出版社
ISBN：9787111708018，作者：佐藤淳一 著,卢涛 译，包装：平装，版次：1，出版社：机械工业出版社，出版时间：2022-07-01
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半导体先进光刻理论与技术+半导体元器件精讲+半导体制造工艺基础精讲 原书第4版+半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版+一本书读懂芯片制程设备+功率半导体基础与工艺精讲 原书第2版 全6册
ISBN：9787111730668，作者：[日] 执行直之 等，版次：1，译者：王忆文，王姝娅 等，出版社：机械工业出版社
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![功率半导体器件 原理 特性和可靠性 [德]约瑟夫·卢茨(JosefLutz)海因里希·施兰格诺托](//img14.360buyimg.com/pop/jfs/t1/175169/3/33172/56639/642887bbFb2cbee89/c4eba9b88630227b.jpg)
功率半导体器件 原理 特性和可靠性 [德]约瑟夫·卢茨(JosefLutz)海因里希·施兰格诺托
ISBN：9787111640295，作者：[德]约瑟夫·卢茨(Josef，包装：平装，版次：1，出版社：机械工业出版社，出版时间：2019-12-01
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80073半导体简史王齐范淑琴电子电路 琴电子电路
ISBN：9787111713395，书写：半导体简史，作者：无，版次：1，绘者：无，译者：无，丛书名：半导体简史，出版社：机械工业出版社
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DC－AC逆变技术及其应用 陈道炼 编著【正版书】
ISBN：9787111134404，作者：陈道炼 编著，包装：平装，版次：1，出版社：机械工业出版社，出版时间：2003-11-01
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【京东配送 正版新书】薄膜晶体管原理与技术 陈文彬
ISBN：9787030733320，作者：陈文彬，包装：平装，版次：1，出版社：科学出版社，出版时间：2022-10-01
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【新华书店官方网店】图解LED应用从入门到精通（第2版） 刘祖明,张安若,王艳丽 等 机械工业出版社
ISBN：9787111524304，作者：刘祖明,张安若,王艳丽 等，包装：平装，版次：1，出版社：机械工业出版社，出版时间：2016-03-01
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【全新正版送货上门】氮化镓单晶材料生长与应用 徐科 西安电子科技大学出版社
ISBN：9787560664668，作者：徐科，包装：精装，版次：1，出版社：西安电子科技大学出版社，出版时间：2022-12-01
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【新华书店】半导体薄膜技术与物理 叶志镇 浙江大学出版社
ISBN：9787308209489，作者：叶志镇，包装：平装，版次：1，出版社：浙江大学出版社，出版时间：2021-06-01
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【新华书店正版图书】一本书读懂芯片制程设备 机械工业出版社 正版图书
ISBN：9787111720416，作者：王超，姜晶，牛夷，王刚，包装：平装，版次：1，用纸：胶版纸，页数：254，丛书名：集成电路科学与技术丛书，出版社：机械工业出版社
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半导体先进光刻理论与技术+光刻巨人ASML崛起之路 光刻机发展史芯片产业剖析书籍光刻理论工艺材料设备关键部件分辨率增强建模仿真
ISBN：9787122432766，版次：1，译者：[美]安迪·爱德曼 著，高伟民 徐东波 诸波尔，出版社：清华大学出版社，出版时间：2023-01-01
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机电一体化技术与系统 第2版 吴晓苏 9787111591894【正版图书】
ISBN：9787111591894，作者：吴晓苏，包装：平装，版次：1，出版社：机械工业出版社，出版时间：2018-05-01
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LED照明技术与设计100问 房海明 化学工业出版社
ISBN：9787122181428，作者：房海明，包装：平装，版次：1，出版社：化学工业出版社，出版时间：2013-11-01
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超临界二氧化碳流体无水染色关键技术与装备 郑来久 中国纺织出版社有限公司 9787518092819
ISBN：9787518092819，作者：郑来久 编，版次：1，出版社：中国纺织出版社有限公司，出版时间：2022-04-01
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【新华书店全新正版】图解入门 半导体制造工艺基础精讲（原书第4版） 佐藤淳一 机械工业出版社 佐藤淳一著,王忆文,王姝娅
ISBN：9787111702344，作者：佐藤淳一著,王忆文,王姝娅 译，包装：平装，版次：1，出版社：机械工业出版社，出版时间：2022-04-01
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真空镀膜原理与技术正版
ISBN：9787030398987，作者：方应翠,沈杰,解志强 编，包装：平装，版次：1，出版社：科学出版社，出版时间：2014-02-01
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【P】现代电子装联工艺学9787121277290
ISBN：9787121277290，作者：刘哲，付红志，印次：1，字数：531200，开本：16开，版次：1，用纸：胶版纸，页数：332，出版社：电子工业出版社，出版时间：2015-12-01，印刷时间：2015-12-01，中图法分类号：TN305．93
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现代电子装联对元器件及印制板的要求【正版好书，下单速发】
ISBN：9787121277535，作者：王玉, 王世堉，包装：平装，版次：1，出版社：电子工业出版社，出版时间：2016-01-01
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![【新华正版】 半导体物理与器件（第四版） 赵毅强，等，[美]Donald，A.，Neamen（唐纳德](//img14.360buyimg.com/pop/jfs/t1/180327/30/27632/113551/64462b3cFd9031d9b/bec68b403b28475a.jpg)
【新华正版】 半导体物理与器件（第四版） 赵毅强，等，[美]Donald，A.，Neamen（唐纳德
ISBN：9787121343216，作者：(美)DonaldA.Neam，包装：平装，版次：1，出版社：电子工业出版社，出版时间：2018-06-01
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【全新】数字化转型百问（辑） 点亮智库·中信联数字化转型百问联合工作组 清华大学出版社 数字化转型工业技术v
ISBN：9787302584629，包装：平装，开本：16开，版次：1，用纸：胶版纸，出版社：清华大学出版社，套装数量：1
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半导体的故事
ISBN：9787312036002，作者：(英)奥顿 著,姬扬 译，包装：平装，版次：1，出版社：中国科学技术大学出版社，出版时间：2015-01-01
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大学信息技术上机指导与习题集9787109257245【正版现货】
ISBN：9787109257245，作者：张金政、曹红波，包装：平装，版次：1，出版社：中国农业出版社，出版时间：2019-08-01
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【正版现货】IGBT和IPM及其应用电路
ISBN：9787115143549，作者：周志敏,周纪海,纪爱华 著，包装：平装，版次：1，出版社：人民邮电出版社，出版时间：2006-03-01
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【正版】 氮化物半导体准范德华外延及应用 普通图书综合性图书
ISBN：9787560662886，作者：魏同波，包装：精装，版次：1，出版社：西安电子科技大学出版社，出版时间：2022-09-01
![功率半导体器件 原理 特性和可靠性 [德]约瑟夫·卢茨(JosefLutz)海因里希·施兰格诺托](http://img14.360buyimg.com/pop/jfs/t1/175169/3/33172/56639/642887bbFb2cbee89/c4eba9b88630227b.jpg)
![【新华正版】 半导体物理与器件（第四版） 赵毅强，等，[美]Donald，A.，Neamen（唐纳德](http://img14.360buyimg.com/pop/jfs/t1/180327/30/27632/113551/64462b3cFd9031d9b/bec68b403b28475a.jpg)
